HMD Fusion: новый модульный смартфон с чипсетом Snapdragon 4 Gen 2 и доступной ценой представлен в Индии

HMD Global представила в Индии новый бюджетный смартфон HMD Fusion с модульной конструкцией, позволяющей настраивать и ремонтировать устройство.

Что известно

Одной из его главных особенностей является модульная конструкция, позволяющая пользователям менять различные элементы дизайна телефона. Компания предложила три различных варианта таких сменных модулей, которые называются умными костюмами. Это могут быть чехлы для ежедневного использования, яркие чехлы с RGB подсветкой или игровые чехлы с физическими кнопками для лучшего контроля в играх.

Смартфон имеет 6,56-дюймовый дисплей с частотой обновления 90 Гц и камеры: основную на 108 МП и фронтальную для селфи на 50 МП.

В нем установлен чипсет Snapdragon 4 Gen 2, обеспечивающий поддержку 5G. Объем оперативной памяти составляет 8 ГБ, а внутренней - 256 ГБ, с возможностью расширения до 1 ТБ.

Что касается аккумулятора, то его емкость составляет 5000 мАч, а скорость зарядки - 33 Вт. Смартфон работает на Android 14 и получит два основных обновления ОС и три года обновлений безопасности. Кроме того, он имеет IP54 защиту от воды и пыли, NFC для бесконтактных платежей и поддержку аудио Qualcomm aptX.

Цена смартфона составляет 17 999 рупий (примерно 213 долларов США), а дополнительные модульные чехлы продаются за 5999 рупий (примерно 71 доллар). Приобрести его можно будет с 29 ноября на официальном сайте и через Amazon India.

Цена HMD Fusion в Украине 8000 гривен.

Источник: HMD