Инсайдер раскрыл спецификации нового чипа MediaTek Dimensity 8400 перед его анонсом 23 декабря

Автор: Влад Черевко, сегодня, 20:07
MediaTek представляет новые горизонты: Инновации в чипсете Dimensity Концепт чипсета MediaTek Dimensity. Источник: Infoteknoku

MediaTek готовится представить новый чип Dimensity 8400, который станет частью серии 8000. Перед анонсом, который должен состояться 23 декабря, инсайдер Digital Chat Station раскрыл спецификации нового процессора.

Что известно

Согласно утечке, процессор будет построен на 4-нм техпроцессе TSMC и получит новую архитектуру с восемью ядрами Cortex-A725, заменившими ядра A5xx. Конфигурация включает одно ядро с частотой 3,25 ГГц, три ядра с частотой 3,0 ГГц и четыре ядра с частотой 2,1 ГГц. Графический процессор Immortalis G720 MC7 будет работать на частоте 1,3 ГГц.

В тесте AnTuTu чип набрал 1,8 миллиона баллов, что значительно превосходит результаты предыдущих моделей на базе Dimensity 8300. Ожидается, что Dimensity 8400 будет использоваться в смартфоне Redmi Turbo 4, который выйдет в начале следующего года. Этот чип заменит Snapdragon 8s Gen 3, использовавшийся в предыдущей модели.

Ожидается, что Redmi Turbo 4 получит плоский экран с разрешением 1,5K, ультратонкие рамки, стеклянную заднюю панель, пластиковую рамку, оптический сканер отпечатков пальцев, 50-мегапиксельную камеру и аккумулятор емкостью 6500 мАч.

Источник: Digital Chat Station

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться