Новый чип MediaTek Dimensity 8400 протестировали вместе с Snapdragon 8s Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3: кто мощнее?

Смартфон Redmi Turbo 4, в котором используется чип Dimensity 8400. Источник: Xiaomi

Xiaomi на днях представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китае, который, по слухам, также дебютирует как POCO X7 Pro на мировом рынке на следующей неделе. Turbo 4 оснащен новым чипсетом MediaTek Dimensity 8400, который будет конкурировать с предстоящими чипами среднего класса от Qualcomm, такими как Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 был протестирован в нескольких бенчмарках и показал, какой производительности стоит от него ожидать.

Что известно

В тесте процессора AnTuTu Dimensity 8400 набрал 1 799 330 баллов, опередив Snapdragon 8s Gen 3 (1 654 675) и Snapdragon 7+ Gen 3 (1 497 646). Производительность графического процессора также впечатляет: Dimensity 8400 набрал 4086 баллов в тесте 3DMark WildLife Extreme, превзойдя Snapdragon 8s Gen 3 (3161).

В тесте графического процессора AnTuTu Redmi Turbo 4 набрал 658 114 баллов, что значительно выше Snapdragon 8s Gen 3 (506 197) и Snapdragon 7+ Gen 3 (472 913). В Geekbench 6 Dimensity 8400 набрал 1639 баллов в одноядерном тесте и 6500 баллов в многоядерном. Хотя одноядерная производительность улучшилась незначительно по сравнению с Dimensity 8300 (1548), многоядерная производительность значительно выше, превосходя чипсеты Snapdragon 7+ Gen 3 и Snapdragon 8s Gen 3.

Уже 9 января Redmi Turbo 4 выйдет на глобальном рынке, как POCO X7 Pro с предполагаемой стартовой ценой 369 евро.

Источник: @TECHINFOSOCIALS, notebookcheck