Инсайдер: Honor готовится к запуску складных смартфонов Magic V2 Flip и Magic V4 в июне

Honor готовится к запуску нескольких новых смартфонов на китайском рынке, среди которых будут серия Honor 400, Honor GT Pro и новые складные устройства, такие как Magic V4 и Magic V2 Flip. Недавно инсайдер Digital Chat Station поделился деталями о Magic V4 в посте на Weibo, а теперь он также раскрыл первые подробности о Magic V2 Flip.

Что известно

По информации Digital Chat Station, Honor Magic V2 Flip получит кастомизированную LTPO панель и будет работать на чипсете Snapdragon 8 Gen 3. Однако другие характеристики устройства пока не разглашены. Для сравнения, прошлогодний Honor Magic V Flip имел 6,8-дюймовый складной LTPO OLED дисплей и работал на чипсете Snapdragon 8+ Gen 1.

Что касается Magic V4, то, по данным инсайдера, этот смартфон получит кастомизированный LTPO внутренний складной дисплей, диагональ которого составит около 8 дюймов. Для безопасности встроен датчик отпечатков пальцев на боковой панели. Внутри гаджета будет работать чипсет Snapdragon 8 Elite. В Китае он будет конкурировать с Oppo Find N5, который, вероятно, получит 7-ядерную версию чипа, в отличие от Magic V4, который, вероятно, будет иметь стандартную 8-ядерную версию чипсета.

Magic V4 также получит 50-мегапиксельный основной сенсор с телеобъективом. Хотя ожидается, что он сохранит перископический телеобъектив, его качество не будет на уровне флагманских моделей.

Одним из основных преимуществ нового поколения станет уменьшенная толщина. Magic V4, вероятно, будет тоньше предшественника Magic V3, толщина которого составляла 9,2 мм в сложенном состоянии.

Оба складных устройства ожидаются на рынке примерно в июне этого года.

Источник: Digital Chat Station, Gizmochina