Чипы Apple A20 не получат передовой 2-нм техпроцесс TSMC

Согласно последним данным, чип Apple A20, который будет использоваться в iPhone 18 в 2026 году, не перейдет на передовой 2-нм техпроцесс TSMC.
Что известно
Вместо этого компания продолжит использовать усовершенствованный 3-нм узел N3P, применяемый в A19. Это решение связано с высокой стоимостью пластин и технологическими сложностями внедрения 2-нм узла, который станет первым с использованием нанолистов (gate-all-around).
Несмотря на это, A20 получит упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), что обеспечит более тесную интеграцию компонентов и повысит производительность. TSMC планирует начать массовое производство 2-нм узлов во второй половине 2025 года, но Apple, вероятно, не успеет внедрить их в A20.
Технология нанолистов, используемая в 2-нм узле, обещает значительное повышение эффективности и тепловых характеристик, но станет доступной для Apple не ранее 2027 года.
Источник: MacRumors