Hyundai Mobis запускает массовое производство автомобильных чипов

Ли Гю-сук (Lee Gyu-suk), CEO Hyundai Mobis, рассказывает сотрудникам о стратегии компании. Источник: Hyundai Mobis

Hyundai Mobis завершает разработку собственных автомобильных полупроводников и готовится к их серийному производству уже в первой половине этого года.

Что известно

Hyundai Mobis рассматривает автомобильные полупроводники как ключевую технологию для будущего мобильности и посвятила себя НИОКР в этой области. Компания официально объявила, что завершила научно-исследовательские, опытно-конструкторские работы и проверку надежности полупроводников для ключевых автомобильных компонентов - электрификации, электроники и светотехники. Производство этих микросхем будет передано на аутсорсинг Samsung Electronics. Сам проект стал возможным после покупки Hyundai Mobis компании Hyundai Autron в 2020 году.

В этом году Hyundai Mobis планирует начать выпускать чип интеграции питания, который объединяет функции управления питанием электромобилей и модуль управления лампами.

Перспективы

В современном серийном автомобиле используется до 3000 микросхем, и это количество будет только расти. По оценке IDC, мировой рынок автомобильных полупроводников увеличится с 41.2 миллиарда долларов в 2020 году до 88.3 миллиарда в 2027 году, а среднегодовой рост составит около 12%.

Hyundai Mobis фокусируется на двух направлениях:

• силовые элементы - способствуют увеличению запаса хода и производительности электромобиля;
• системные элементы - выполняют различные функции, включая питание транспортного средства, связь, датчики и сетевое взаимодействие.

Компания планирует создать полную линейку систем привода электромобиля, от силовых полупроводников до силовых модулей, инверторов, двигателей и систем питания. Согласно своей среднесрочной и долгосрочной стратегии, в 2026 году она начнет массовое производство Si-IGBT компонентов. А в 2028 и 2029 годах Hyundai Mobis намерена начать массовое производство модулей управления аккумуляторными батареями следующего поколения и силовых полупроводников на основе карбида кремния (SiC-MOSFET).

Кроме этого, во второй половине 2024 года Hyundai Mobis откроет исследовательский центр в Кремниевой долине (США) для разработки новых микросхем для внутреннего и международного рынка.

Источник: Businesskorea