Теперь не только TSMC — Intel запустила производство нового поколения процессоров Panther Lake на собственном 2-нм техпроцессе 18A
Intel официально представила архитектуру будущих процессоров Core Ultra Series 3, кодовое название — Panther Lake. Это первые чипы, созданные на новом собственном 2-нм техпроцессе Intel 18A, который сочетает передовые технологии RibbonFET (принципиально новый тип транзисторов) и нового подвода питания с подложки PowerVia. Именно о этих изменениях в производстве говорил бывший генеральный директор Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) как о возрождении Intel, но совет директоров не дал ему застать этих изменений. Производство стартует на фабрике Fab 52 в Аризоне.
Процессоры Panther Lake ориентированы на портативные устройства — ноутбуки и игровые приставки. Архитектура базируется на мультичиплетном дизайне с гибкой конфигурацией так же, как это было реализовано во всех последних поколениях процессоров Intel и доступно 3 конфигурации. Их процессорная производительность будет очень похожей, ведь все имеют процессорный чиплет с 4 производительными ядрами. В то же время продвинутые конфигурации будут иметь существенно лучшую энергоэффективность, ведь имеют больше энергоэффективных ядер, а также LPE-ядра. LPE-ядра самые энергоэффективные, расположенные не в процессорном чиплете, а в центральном хабе. При простых нагрузках процессор может полностью выключать наименее энергозатратную процессорную плитку и работать на LPE-ядрах, показывая автономность, сопоставимую с мобильными ARM-процессорами. Intel заявляет, что благодаря аппаратному декодированию LPE-ядра могут выполнять декодирование видео высокой четкости или веб-серфинг.








Ключевые характеристики?Panther Lake
- Всего 8 или 16 ядер (сочетание 4 производительных P-cores Cougar Cove, 4-8 энергоэффективных E-cores Darkmount и 4 LPE-cores)
- Графика: до 12 ядер Intel Xe3 (новое поколение Arc GPU с multi frame generator)
- NPU 5 — ускоритель для задач искусственного интеллекта до 180 TOPS
- Обработчик изображений IPU 7.5
- Память: до 96 Гб LPDDR5X до 9600MT/s или DDR5 SO-DIMM до 7200MT/s
- Подключение: до 12 линий PCIe Gen 4/5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thunderbolt 4
Массовое производство стартует до конца 2025 года, а в готовых устройствах должно появиться?в январе 2026 года.
Параллельно Intel анонсировала серверные процессоры Xeon 6+ с архитектурой Clearwater Forest, которые получат до 288 E-ядер, +17% IPC, улучшенную плотность, энергоэффективность и производительность. Выход ожидается в первой половине 2026 года, конкретная дата будет объявлена позже.
О Fab 52: Это пятый завод Intel с высоким объемом производства, расположенный в Ocotillo (Аризона). Он является частью масштабной стратегии расширения производства в США.
Источник: www.fonearena.com
Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.