Tecno покажет на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон с десятью магнитными аксессуарами
Китайский производитель смартфонов Tecno готовится показать на выставке Mobile World Congress (MWC) 2026, которая пройдет со 2 по 5 марта в Барселоне, концепт необычного модульного смартфона.
Модульные смартфоны несколько раз появлялись в индустрии (например, Google Project Ara или LG G5), но так и не стали массовыми продуктами. Новый концепт от Tecno делает акцент на тонкости, легкости и гибкости — что может заинтересовать как энтузиастов, так и тех, кто хочет настраивать смартфон под себя.
Идея Tecno
Устройство создано в концепции Modular Magnetic Interconnection Technology — базовый смартфон ультратонкий, а дополнительные модули крепятся к нему с помощью магнитов и специальных контактов.
Толщина корпуса — всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких устройств в мире даже с присоединенными модулями.
По предварительной информации, в экосистему войдет около 10 аксессуаров, включая:
- тонкий пауэрбанк (около 4,5 мм);
- модуль камеры и дополнительный объектив;
- модули с разными функциями для фото и развлечений, в том числе крестовина для игр.
Дизайн и инновации
Tecno разделила заднюю панель смартфона на несколько зон для легкого размещения модулей. Коммуникация между базой и аксессуарами будет осуществляться через Wi-Fi, Bluetooth или mmWave.
На выставке представят два варианта дизайна модульного Tecno: Atom, который отличается минималистичным дизайном с серебристым корпусом и красными акцентами, и Moda, который, по словам компании, получил более “гиковскую” эстетику (фото на превью).
Tecno: Atom
Пока это лишь концепт и неизвестно, будет ли устройство запущено в серийное производство.
Источник: 9to5google
Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.
