Инсайдер: складные смартфоны Samsung Galaxy Fold FE и Galaxy Flip FE будут работать на чипе Snapdragon 7s Gen 2

Инсайдер @kro_roe опубликовал в Twitter предполагаемые характеристики складных смартфонов Galaxy Fold FE и Galaxy Flip FE.

Что известно

По слухам, обе модели будут поставляться с процессором Snapdragon 7s Gen 2. Кстати, этот же чип установлен в realme 12 Pro+ и Redmi Note 13 Pro. Утечка также предполагает, что Fold FE может получить ещё одну версию с чипом Exynos на борту. Возможно, это будет SoC Exynos 2200. 

Galaxy Fold FE будет иметь 12/16 ГБ оперативной памяти, в то время как модель Flip должна поставляться с 8/12 ГБ ОЗУ. Что касается встроенной памяти, то обе модели оснастят накопителями на 256 и 512 ГБ. Размеры Galaxy Fold FE в сложенном состоянии составят 155.1×67.1×14.2-15.8 мм. В разложенном состоянии смартфон будет иметь размеры 155.1×130.1×6.3 мм. С другой стороны, размеры Galaxy Flip FE составят 84.9×71.9×15.9-17.1 мм в сложенном состоянии и 165.2×71.9×6.9 мм в разложенном.

Когда ждать

К сожалению, даты анонса Galaxy Fold FE и Galaxy Flip FE пока нет. Возможно, новинки покажут в конце 2024 года.

Источник: @kro_roe