Инсайдер: следующий флагманский чип MediaTek назовут Dimensity 9300, он будет построен по новому техпроцессу TSMC

Компания MediaTek работает над новым флагманским процессором для мобильных телефонов.

Что известно

Об этом рассказал инсайдер Digital Chat Station. Чип назовут Dimensity 9300. Если верить утечке, MediaTek разрабатывает SoC вместе с китайский производителем смартфонов vivo.

Чипсет будет построен по новому техпроцессу N4P компании TSMC. Благодаря этому Dimensity 9300 сможет похвастаться увеличенной производительностью и уменьшенным энергопотреблением. Также новинка получит ядра Cortex X4, Cortex A715 и Cortex A515.

Когда ждать

MediaTek Dimensity 9300 должны представить во второй половине 2023 года. Процессор будет конкурировать с чипом Snapdragon 8 Gen 3. Первым новинку может получить флагманский смартфон vivo X100.

Источник: Digital Chat Station