Инсайдер: следующий флагманский чип MediaTek назовут Dimensity 9300, он будет построен по новому техпроцессу TSMC
Автор: Мирослав Тринько, 18 апреля 2023, 12:31
Компания MediaTek работает над новым флагманским процессором для мобильных телефонов.
Что известно
Об этом рассказал инсайдер Digital Chat Station. Чип назовут Dimensity 9300. Если верить утечке, MediaTek разрабатывает SoC вместе с китайский производителем смартфонов vivo.
Чипсет будет построен по новому техпроцессу N4P компании TSMC. Благодаря этому Dimensity 9300 сможет похвастаться увеличенной производительностью и уменьшенным энергопотреблением. Также новинка получит ядра Cortex X4, Cortex A715 и Cortex A515.
Когда ждать
MediaTek Dimensity 9300 должны представить во второй половине 2023 года. Процессор будет конкурировать с чипом Snapdragon 8 Gen 3. Первым новинку может получить флагманский смартфон vivo X100.
Источник: Digital Chat Station