Складной смартфон vivo X Fold 3 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и толщиной корпуса 5.2 мм выйдет за пределами Китая

vivo недавно представила в Китае новый складной смартфон X Fold 3 Pro. Сейчас появилась информация, что китайский производитель планирует выпустить устройство на глобальном рынке.

Что известно

Гаджет с номером модели V2330 заметили в базе данных индонезийского сертификационного агентства SDPPI. Следовательно, глобальный релиз vivo X Fold 3 Pro не за горами. Возможно, смартфон дебютирует в апреле или мае.

Характеристики глобальной версии vivo X Fold 3 Pro вряд ли будут отличаться от модели для Китая. Смартфон получит корпус с толщиной 5.2 мм и весом 236 грамм. Гаджет будет поставляться с двумя экранами на 120 Гц, процессором Snapdragon 8 Gen 3, оперативной памятью LPDDR5x, накопителем UFS 4.0, камерой ZEISS на 50 МП + 50 МП + 64 МП и батареей на 5700 мАч. Новинка будет поддерживать проводную зарядку на 100 Вт, беспроводную на 50 Вт и реверсивную на 5 Вт.

Источник: Gizmochina