Компания MediaTek анонсировала проведение конференции разработчиков Dimensity, которая состоится 11 апреля. Ожидается, что на этом мероприятии будет представлен новый флагманский чипсет Dimensity 9400+.
MediaTek представила новый чипсет Dimensity 6400, который представляет собой небольшое обновление прошлогоднего Dimensity 6300.
Компания MediaTek может выпустить новый чип Dimensity 9400+ уже в марте этого года, сообщает инсайдер Digital Chat Station. По его словам, процессор нового чипа будет разогнан, и вскоре после этого на рынке появятся устройства, использующие этот чип.
Xiaomi на днях представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китае, который, по слухам, также дебютирует как POCO X7 Pro на мировом рынке на следующей неделе. Turbo 4 оснащен новым чипсетом MediaTek Dimensity 8400, который будет конкурировать с предстоящими чипами среднего класса от Qualcomm, такими как Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 был протестирован в нескольких бенчмарках и показал, какой производительности стоит от него ожидать.
Согласно последним слухам от информатора DCS, процессоры следующего поколения Snapdragon 8 Elite 2 от Qualcomm и Dimensity 9500 от MediaTek могут сравняться с чипом Apple M4 по производительности одного ядра. Это станет возможным благодаря использованию технологии ARM Scalable Matrix Extension (SME) и улучшенному 3-нм техпроцессу TSMC N3P.
Согласно последним утечкам, MediaTek уже работает на новым флагманским процессором Dimensity 9500, который, по слухам, получит значительное повышение производительности.
Согласно последним слухам, MediaTek начала работу над новым чипсетом Dimensity 9500, который будет использовать кластер ядер, аналогичный чипу Snapdragon 8 Elite.
По информации от известного китайского инсайдера Digital Chat Station на Weibo, компания также готовит смартфон на базе Dimensity 8400, и это будет модель Realme Neo7 SE
Компания MediaTek анонсировала новый процессор Dimensity 8400, который является первым в своем классе с архитектурой "все большие ядра". Такая же архитектура используется в новом флагманском чипе Dimensity 9400.
Google, похоже, приняла решение использовать модем MediaTek T900 в своих новых смартфонах серии Pixel 10. Этот шаг знаменует собой значительное изменение в стратегии компании, которая ранее полагалась на модемы Samsung Exynos.
MediaTek готовится представить новый чип Dimensity 8400, который станет частью серии 8000. Перед анонсом, который должен состоятся 23 декабря, инсайдер Digital Chat Station раскрыл спецификации нового процессора.
В следующем году Xiaomi может войти в историю, выпустив собственный чип, изготовленный по 3-нм техпроцессу. Хотя пока неизвестно, с каким производственным партнером сотрудничает китайская компания, одной из главных задач будет выбор 5G-модема для этого чипа.
Согласно новому отчету, компания AMD рассматривает возможность выхода на рынок смартфонов. Инсайдеры утверждают, что AMD ведет переговоры с несколькими производителями смартфонов о внедрении своих процессоров Ryzen AI в мобильные устройства. Если слухи подтвердятся, AMD станет конкурентом таких компаний, как Qualcomm и MediaTek, которые уже доминируют в этой сфере.
Как стало известно на днях, предстоящий чипсет MediaTek Dimensity 8400 будет иметь архитектуру с большими ядрами, аналогичную той, которая используется во флагманском чипе Dimensity 9400.
