Компания MediaTek готовится к выпуску нового субфлагманского процессора, который ранее был известен как Dimensity 9350. Согласно утечке от Digital Chat Station, чип будет переименован в Dimensity 9400e. Это решение, вероятно, связано с желанием MediaTek унифицировать линейку и приблизить новый процессор к флагманской серии Dimensity 9300.
В интернете появились первые результаты тестирования нового чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 2 в бенчмарке AnTuTu. Согласно данным от китайского инсайдера Digital Chat Station, производительность нового процессора на 40,7% выше, чем у его предшественника, Snapdragon 8 Elite.
Пока Exynos Auto UA200 находится на этапе тестирования
Сообщается, что компания Qualcomm приняла решение доверить производство своего нового чипа Snapdragon 8s Gen 4 тайваньской компании TSMC, а не Samsung, несмотря на проверенный 4-нм техпроцесс последней.
Вероятно, Snapdragon 8s Elite получит около двух миллионов баллов в тесте AnTuTu
Новые графические процессоры предназначены для профессионального применения
Согласно последним данным, чип Apple A20, который будет использоваться в iPhone 18 в 2026 году, не перейдет на передовой 2-нм техпроцесс TSMC.
Флагманский процессор Snapdragon G3 Gen 3 обеспечивает огромный прирост производительности и поддерживает технологию Lumen
Компания MediaTek анонсировала проведение конференции разработчиков Dimensity, которая состоится 11 апреля. Ожидается, что на этом мероприятии будет представлен новый флагманский чипсет Dimensity 9400+.
Компания Samsung Foundry, которая занимается производством чипов, объявила о начале массового производства полупроводниковых чипов с использованием технологического узла четвертого поколения 4-нм (SF4X).
Компания Amazon Web Services (AWS) анонсировала свой первый квантовый процессор под названием Ocelot, разработанный для снижения затрат на квантовую коррекцию ошибок до 90%.
Новые процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D появились в популярном бенчмарке Geekbench, продемонстрировав значительное улучшение производительности по сравнению с предыдущими поколениями.
MediaTek представила новый чипсет Dimensity 6400, который представляет собой небольшое обновление прошлогоднего Dimensity 6300.
Intel подтвердила выпуск новых игровых портативных устройств на базе процессоров Panther Lake и Arrow Lake-H. Вице-президент и генеральный директор Intel Роберт Халлок (Robert Hallock) сообщил, что компания планирует расширить линейку мобильных чипов не только для ноутбуков, но и для будущих игровых карманных устройств.
Производственные партнеры Apple приступили к массовому производству нового чипа M5, сообщает южнокорейская пресса. Чип будет производиться на 3-нанометровом узле TSMC (N3P), что обещает увеличение производительности на 5% и улучшение энергоэффективности на 5-10%.
