MediaTek представила новый чипсет Dimensity 6400, который представляет собой небольшое обновление прошлогоднего Dimensity 6300.
Intel подтвердила выпуск новых игровых портативных устройств на базе процессоров Panther Lake и Arrow Lake-H. Вице-президент и генеральный директор Intel Роберт Халлок (Robert Hallock) сообщил, что компания планирует расширить линейку мобильных чипов не только для ноутбуков, но и для будущих игровых карманных устройств.
Производственные партнеры Apple приступили к массовому производству нового чипа M5, сообщает южнокорейская пресса. Чип будет производиться на 3-нанометровом узле TSMC (N3P), что обещает увеличение производительности на 5% и улучшение энергоэффективности на 5-10%.
AMD достигла значительного успеха в Германии, захватив более 93% выручки от продаж процессоров за один день, оставив Intel всего 6,55%.
Согласно последним утечкам, предстоящий складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 станет первым устройством серии Z Flip, работающим на собственном чипсете Exynos. А именно на Exynos 2500. Если слухи о Galaxy Z Flip 7 FE подтвердятся, он также будет оснащен этим чипом.
Предложение актуально до 31 марта
В интернете появилась очередная утечка, которая приводит к неоднозначным мыслям насчёт тонкой модели Galaxy S25 Slim. Информатор Yogesh Brar намекает, что этот смартфон получит всё таки урезанную версию чипа Snapdragon 8 Elite, так как новый чип предназначен в том числе и для ультратонких смартфонов, коим и считается Galaxy S25 Slim.
Компания MediaTek может выпустить новый чип Dimensity 9400+ уже в марте этого года, сообщает инсайдер Digital Chat Station. По его словам, процессор нового чипа будет разогнан, и вскоре после этого на рынке появятся устройства, использующие этот чип.
Компания TSMC официально начала массовое производство 4-нм чипов на своем заводе Fab 21 в Аризоне, США. Это событие стало важной вехой для полупроводниковой промышленности США.
В октябре прошлого года Qualcomm представила свой новейший флагманский процессор Snapdragon 8 Elite. Теперь стали известны спецификации ещё одной версии этого процессора, Snapdragon 8s Elite, который имеет модельный номер SM8735.
Xiaomi на днях представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китае, который, по слухам, также дебютирует как POCO X7 Pro на мировом рынке на следующей неделе. Turbo 4 оснащен новым чипсетом MediaTek Dimensity 8400, который будет конкурировать с предстоящими чипами среднего класса от Qualcomm, такими как Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 был протестирован в нескольких бенчмарках и показал, какой производительности стоит от него ожидать.
Согласно последним слухам от информатора DCS, процессоры следующего поколения Snapdragon 8 Elite 2 от Qualcomm и Dimensity 9500 от MediaTek могут сравняться с чипом Apple M4 по производительности одного ядра. Это станет возможным благодаря использованию технологии ARM Scalable Matrix Extension (SME) и улучшенному 3-нм техпроцессу TSMC N3P.
Согласно последним утечкам, MediaTek уже работает на новым флагманским процессором Dimensity 9500, который, по слухам, получит значительное повышение производительности.
Согласно последним слухам, MediaTek начала работу над новым чипсетом Dimensity 9500, который будет использовать кластер ядер, аналогичный чипу Snapdragon 8 Elite.
Компания MediaTek анонсировала новый процессор Dimensity 8400, который является первым в своем классе с архитектурой "все большие ядра". Такая же архитектура используется в новом флагманском чипе Dimensity 9400.
