На выставке Embedded World Exhibition & Conference компания Qualcomm представила два новых чипа, ориентированных на встроенные системы и экосистему IoT. Это чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и высокую производительность при низком энергопотреблении.
Источники, знакомые с планами Microsoft, сообщают, что компания уверена, что новая серия ноутбуков на базе ARM с Windows превзойдет MacBook Air на M3 от Apple как в производительности ЦПУ, так и в задачах, ускоренных ИИ.
Qualcomm, ведущий производитель микрочипов, проводит внутренние тесты по крайней мере двух версий нового чипа Snapdragon X Plus.
В прошлом месяце загадочный ноутбук Lenovo на базе процессора Qualcomm Snapdragon X Elite уже проходил тест производительности в Geekbench. Тогда показатели производительности, полученные в ходе теста, не совсем соответствовали заявлениям Qualcomm о новом чипе ARM. Во втором тесте процессора дела обстоят уже лучше.
Snapdragon 7+ Gen 3 является преемником Snapdragon 7+ Gen 2. По словам производителя, новинка получила значительный прирост производительности (на 45% улучшенный GPU и на 15% CPU). Кроме этого Qualcomm поработала над энергоэффектвинестью SoC. Она увеличилась на 5%.
В последние годы Samsung значительно увеличила свою зависимость от Qualcomm в области высококачественных чипсетов. Смартфоны с гибким экраном остались исключительно на Snapdragon, а серия Galaxy S23 также использовала исключительно чипсет Qualcomm. Samsung вернула Exynos только в этом году с выпуском линейки Galaxy S24, хотя в некоторых рынках существуют варианты Snapdragon.
Чип стал упрощённой версией SoC Snapdragon 8 Gen 3. Он построен по таком же 4-нанометровому техпроцессу и может похвастаться основным ядром Cortex-X4 с частотой 3.0 ГГц, четырьмя производительными ядрами с частотой 2.8 ГГц и тремя эффективными ядрами с частотой 2.0 ГГц. Для сравнения максимальная частота ядер Snapdragon 8 Gen 3 достигает 3.4 ГГц. Кроме этого процессоры отличаются конфигурацией ядер (1+4+3 для Snapdragon 8s Gen 3 и 1+5+2 для Snapdragon 8 Gen 3) и графикой (Adreno 735, вместо Adreno 750).
Компания Qualcomm готовится к запуску своего нового флагманского мобильного чипсета, Snapdragon 8 Gen 4, на предстоящем Snapdragon Summit в октябре. По данным южнокорейского информационного агентства Ajunews, Snapdragon 8 Gen 4 может стать одним из первых мобильных SoC, поддерживающих память LPDDR6. В то время как чипсет Apple A18 Pro, по слухам, будет использовать память LPDDR5T.
Компания Qualcomm, производитель чипов Snapdragon, постепенно сокращает разрыв в производительности с чипсетами серии A от Apple. Согласно новым слухам, следующий чип Snapdragon 8 Gen 4 будет быстрее, чем A18, который будет использоваться в iPhone 16.
Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon X Elite в октябре 2023 года для будущих ноутбуков с Windows. Этот чип оснащен специальным процессором Qualcomm Orion, который обещает превосходить конкурентов по производительности. Однако первые тесты ноутбука Lenovo с этим чипом показали разочаровывающие результаты.
Слухи вокруг следующего флагманского чипа от Qualcomm появляются и они рисуют картину довольно мощного процессора. Пока мы все в ожидании официальной информации, появились слухи, что этот процессор находится в производстве.
Компания Qualcomm только недавно выпустила флагманский чип Snapdragon 8 Gen 3, а сейчас уже появилась информация когда ждать следующеее поколении флагманского SoC.
Новинка проходит с номером модели SM7675. Процессор получит такую же архитектуру, как у флагманского SoC Snapdragon 8 Gen 3 c компоновкой ядер 1+4+3: одно ядро Cortex-X4 на 2.9 ГГц, четыре ядра A720 на 2.6 ГГц и три ядра A520 на 1.9 ГГц. Кроме этого чип будет поставляться с графикой Adreno 732. Новинка станет преемником Snapdragon 7+ Gen 2.
Информацией поделился индийский инсайдер @heyitsyogesh. Речь идёт про топовый чип Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) и SoC среднего уровня Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675). Обе новинки получат таку же архитектуру, как у Snapdragon 8 Gen 3.
Информацией поделился немецкий инсайдер @rquandt. Речь идёт о процессоре Snapdragon 4 Gen 3 с кодовым названием Kalpeni. Чип сейчас тестирую в паре с 6 ГБ ОЗУ LPDDR4X и накопителем UFS 3.1 на 256 ГБ.
