Qualcomm отрицает проблему перегрева будущего Snapdragon 820

На днях в сети появилась информация о том, что будущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 страдает от перегрева, как и предыдущая модель Snapdragon 810. От нее многие и вовсе отказались, а сама компания выпустила несколько его ревизий и утверждала, что от перегрева страдали только тестовые смартфоны с более ранними ревизиями чипа, а серийные образцы чувствовали себя нормально.

Так или иначе, слухи гласили, что Snapdragon 820 также перегревается и компания Samsung, которая будет производить его для Qualcomm работает над решением проблемы. Будет попытка программно поправить ситуацию, а если не поможет, то прибегнут к использованию радиаторов. Qualcomm в своем Weibo-аккаунте опубликовала официальный ответ, в котором отрицает какие-либо проблемы с чипом и утверждает, что он "полностью соответствует и даже превосходит" спецификации, включая тепловыделение. Также подтверждается, что чип будет производиться по 14-нм FinFET техпроцессу и будет содержать четыре кастомных ядра Kryo по 2.2 ГГц. По производительности и энергоэффективности чип будет превосходить Snapdragon 810 в два раза.

Источник: Gforgames