CEO Meizu: флагман Meizu 16s получит чип Snapdragon 855 и модуль камеры Sony IMX850

Автор: , 08 декабря 2018, 12:21

Глава компании Meizu Джек Вон раскрыл некоторые подробности о следующем флагманском смартфоне производителя.

CEO Meizu: флагман Meizu 16s получит чип Snapdragon 855 и модуль камеры Sony IMX850

Глава компании Meizu Джек Вон (Jack Wong) раскрыл некоторые подробности о следующем флагманском смартфоне производителя.

Что рассказал

По словам CEO, флагман Meizu 16s получит новый процессор Qualcomm Snapdragon 855. При этом не факт, что девайс будет поддерживать 5G-сеть.

Кроме нового флагманского чипсета, смартфон оснастят сенсором Sony IMX580, правда пока неизвестно, будет ли это двойной или тройной модуль. Вдобавок к этому Вон подтвердил, что Meizu 16s не получит новомодное отверстие в экране для фронтальной камеры. 

Когда ждать

Если верить утечкам, Meizu 16s должны представить уже в первой половине 2019 года. Он, кстати, может стать первым устройством производителя с поддержкой NFC-модуля и беспроводной зарядки.

Источник: 91mobiles

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться