SoC Dimensity 9400 от MediaTek может содержать более 30 миллиардов транзисторов

Согласно последним слухам, компания MediaTek готовит к выпуску свой новый флагманский процессор Dimensity 9400 SoC, который может содержать более 30 миллиардов транзисторов. Это число впечатляет, учитывая, что процессор A13 Bionic от Apple, используемый в iPhone 11, содержит 8,5 миллиарда транзисторов, а процессор A17 Pro, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, содержит 19 миллиардов транзисторов.

Что известно

Dimensity 9400 будет оснащен одним ядром Cortex-X5, четырьмя ядрами Cortex-X4 и четырьмя ядрами Cortex-A720. Этот процессор не будет содержать энергоэффективных ядер.

Dimensity 9400 также будет оснащен увеличенным блоком обработки нейронных сетей (NPU) для ИИ и машинного обучения, а также большим кэшем. Этот процессор будет самым большим смартфонным чипсетом, когда он будет представлен в этом году, так как его размер составит 150 мм².

Ожидается, что графическая производительность Dimensity 9400 увеличится на 20% по сравнению с Dimensity 9300, что может превзойти Snapdragon 8 Gen 4.

Dimensity 9400 будет производиться на втором поколении 3-нм техпроцесса TSMC (N3E), что, вероятно, сделает его самым дорогим смартфонным чипсетом, когда-либо разработанным MediaTek.

Недавно ходили разговоры о том, что мощное ядро этого процессора, Cortex-X5, имеет некоторые проблемы с повышенной температурой. Одна из теорий заключается в том, что MediaTek увеличила размер кристалла чипа, чтобы решить эту проблему.

Источник: Wccftech