Компания MediaTek представила два новых мобильных процессора семейства Helio под номерами Helio P23 и Helio P30. Свежие чипсеты обзавелись современными функциями, примкнут к среднему ценовому сегменту компании и обходят по возможностям недавно представленный SoC Snapdragon 450.
Китайская компания MediaTek рассылает приглашения на будущую презентацию новых мобильных процессоров Helio P23 и Helio P30. 8-ядерные чипы представят 29 августа, на отдельном мероприятии в Пекине.
Китайский ресурс Gizmochina, со ссылкой на свои источники, сообщает, что компания MediaTek готовит к выпуску новый мобильный чип среднего класса под названием Helio P30.
По сообщению профильного ресурса DigiTimes, со ссылкой на свои источники, китайская компания MediaTek и завод TSMC, уже работают над 12-ядерным чипом нового поколения, который будет производится по 7-нанометровому технологическому процессу.
Информация о выходе нового чипа Helio P25 появилась еще в сентябре 2016 года, во время анонса процессора MediaTek Helio X30. А в декабре стало известно, что компания Meizu выпустит смартфон бюджетной серии Blue Charm S c Helio P25 для китайского рынка. Больше никаких данных о чипе не было. Теперь же компания MediaTek официально раскрыла данные и сообщила подробные характеристики будущего процессора.
По сообщению китайского портала Gizmochina, со ссылкой на инсайдерскую информацию из Weibo, китайские мобильные гиганты Huawei, Oppo и Vivo не довольны работой нового чипа компании MediaTek Helio X30.
По сообщению зарубежного источника, компания MediaTek презентовала новый мобильный процессор SoC (систему на чипе) Helio P15. Новинка будет производится на основе 28-нанометровой технологии в Тайване, на мощностях компании TSMC.
Неделю назад мы рассказывали, что компания MediaTek начнет поставлять процессоры для будущих бюджетных смартфонов Samsung. И уже сегодня на популярном ресурсе Geekbench нашли данные о новой модели аппарата на однокристальной 4-ядерной системе MediaTek MT6737T — им станет Samsung SM-G532F. Это обновленный вариант популярного бюджетника Galaxy Prime.
Мобильные процессоры китайской компании MediaTek стоят на многих известных и мощных смартфонах. А менее дорогой ценник, отличная производительность и универсальность делает их серьезными конкурентами процессорам компании Qualcomm. Тем не менее китайские чипсеты никогда не стояли на смартфонах корейской компании Samsung. Попытки завязать сотрудничество были, но это ничем не закончилось. Хотя корейцы использовали на своих аппаратах чипы намного худшего качества. Стоит вспомнить хотя бы Marvell.
MediaTek анонсировала новое поколение фирменной технологии быстрой зарядки Pump Express 3.0. С ее помощью аккумулятор мобильного устройства можно будет зарядить от 0 до 70% всего за 20 минут, а первых 5 минут хватит на четыре часа разговоров. По заявлению компании, разработанный метод в два раза быстрее решений конкурентов.
Как уже сообщалось в начале месяца, Intel решила свернуть разработку и производство своих мобильных процессоров, в связи с чем были отменены две запланированные модели, а 12 000 человек может остаться без работы
В прошлом году компания MediaTek линейку чипов Helio, пока в гаджетах мы видели только Helio X10 (в трех модификациях)
Выставка CES 2016, которая проходит в Лас-Вегасе, стала местом значимых анонсов для MediaTek. Компания представила три новых чипсета: для самых крупных домашних экранов, для самых маленьких и для создания единой сети из устройств Интернета вещей. По заявлению тайваньцев, это трио процессоров подарит владельцам самых разных устройств лучшие впечатления от пользования ими и усилит их коммуникационные возможности.
ы по-прежнему еще ждем первых реальных смартфонов на мощном 10-ядерном процессоре MediaTek Helio X20 с номером MT6797. Если информация соответствует реальности, то устройство с Helio X20, 3 ГБ оперативной памяти и Adnroid 6.0 Marshmallow
MediaTek представила новую серию open-source платформ LinkIt Smart 7688 для независимых разработчиков и создания гаджетов в рамках концепции Интернета вещей. Платформы MediaTek LinkIt Smart 7688 подходит для смоздания устройств с модулями Wi-Fi и доступом в облачные сервисы, таких как IP-камеры, системы наблюдения, умные бытовые приборы и Wi-Fi-шлюзы.
