Компания MediaTek анонсировала проведение конференции разработчиков Dimensity, которая состоится 11 апреля. Ожидается, что на этом мероприятии будет представлен новый флагманский чипсет Dimensity 9400+.
Компания Samsung Foundry, которая занимается производством чипов, объявила о начале массового производства полупроводниковых чипов с использованием технологического узла четвертого поколения 4-нм (SF4X).
Компания Amazon Web Services (AWS) анонсировала свой первый квантовый процессор под названием Ocelot, разработанный для снижения затрат на квантовую коррекцию ошибок до 90%.
Новые процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D появились в популярном бенчмарке Geekbench, продемонстрировав значительное улучшение производительности по сравнению с предыдущими поколениями.
MediaTek представила новый чипсет Dimensity 6400, который представляет собой небольшое обновление прошлогоднего Dimensity 6300.
Intel подтвердила выпуск новых игровых портативных устройств на базе процессоров Panther Lake и Arrow Lake-H. Вице-президент и генеральный директор Intel Роберт Халлок (Robert Hallock) сообщил, что компания планирует расширить линейку мобильных чипов не только для ноутбуков, но и для будущих игровых карманных устройств.
Производственные партнеры Apple приступили к массовому производству нового чипа M5, сообщает южнокорейская пресса. Чип будет производиться на 3-нанометровом узле TSMC (N3P), что обещает увеличение производительности на 5% и улучшение энергоэффективности на 5-10%.
AMD достигла значительного успеха в Германии, захватив более 93% выручки от продаж процессоров за один день, оставив Intel всего 6,55%.
Согласно последним утечкам, предстоящий складной смартфон Samsung Galaxy Z Flip 7 станет первым устройством серии Z Flip, работающим на собственном чипсете Exynos. А именно на Exynos 2500. Если слухи о Galaxy Z Flip 7 FE подтвердятся, он также будет оснащен этим чипом.
Предложение актуально до 31 марта
В интернете появилась очередная утечка, которая приводит к неоднозначным мыслям насчёт тонкой модели Galaxy S25 Slim. Информатор Yogesh Brar намекает, что этот смартфон получит всё таки урезанную версию чипа Snapdragon 8 Elite, так как новый чип предназначен в том числе и для ультратонких смартфонов, коим и считается Galaxy S25 Slim.
Компания MediaTek может выпустить новый чип Dimensity 9400+ уже в марте этого года, сообщает инсайдер Digital Chat Station. По его словам, процессор нового чипа будет разогнан, и вскоре после этого на рынке появятся устройства, использующие этот чип.
Компания TSMC официально начала массовое производство 4-нм чипов на своем заводе Fab 21 в Аризоне, США. Это событие стало важной вехой для полупроводниковой промышленности США.
В октябре прошлого года Qualcomm представила свой новейший флагманский процессор Snapdragon 8 Elite. Теперь стали известны спецификации ещё одной версии этого процессора, Snapdragon 8s Elite, который имеет модельный номер SM8735.
Xiaomi на днях представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китае, который, по слухам, также дебютирует как POCO X7 Pro на мировом рынке на следующей неделе. Turbo 4 оснащен новым чипсетом MediaTek Dimensity 8400, который будет конкурировать с предстоящими чипами среднего класса от Qualcomm, такими как Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 был протестирован в нескольких бенчмарках и показал, какой производительности стоит от него ожидать.
