MediaTek представила флагманский чип Dimensity 9000+ для конкуренции с Exynos 2200 и Snapdragon 8+ Gen 1
Компания MediaTek без лишнего шума анонсировала свой новый флагманский процессор Dimensity 9000+.
Что известно
Новинка является улучшенной версией обычного SoC Dimensity 9000. Чип построен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC и может похвастаться увеличенной тактовой частотой CPU и GPU. По словам компании, за счёт этого увеличилась их производительность на 5% и 10% соответственно. Чип оснастили одним ядром Cortex-X2 на частоте 3.2 ГГц, тремя ядрами Cortex-A710 на 2.85 ГГц и четырьмя Cortex-A510 на 1.8 ГГц. За графику в новинке отвечает ускоритель Mali-G710 MC10. Он поддерживает FHD+ дисплеи на 180 Гц или QHD+ на 144 Гц. Естественно, Dimensity 9000+ получил 5G-модем, а также память LPDDR5X и UFS 3.1. SoC поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, двухчастотный GPS, NFC и USB 3.1 Type-C.
Когда ждать
Первые устройства на базе чипа MediaTek Dimensity 9000+ появятся позже в этом году.
Источник: MediaTek
Для тех, кто хочет знать больше: