Вслед за Realme: OPPO тоже готовит к выходу смартфон с новым чипом MediaTek Dimensity 810 на борту
![Вслед за Realme: OPPO тоже готовит к выходу смартфон с новым чипом MediaTek Dimensity 810 на борту Вслед за Realme: OPPO тоже готовит к выходу смартфон с новым чипом MediaTek Dimensity 810 на борту](/media/cache/42/c6/42c60cddf14215c20972262815d13c5e.jpg)
На днях компания Realme объявила, что первая выпустит смартфон с новым процессором MediaTek Dimensity 810 на борту. Как оказалось, аппарат с этим чипом готовит ещё одни производитель концерна BBK.
Что известно
Речь идёт про компанию OPPO. По словам инсайдер, новинка будет иметь 6.5-дюймовый LCD-дисплей с частотой обновления 90 Гц. Информации про разрешения панели в утечке нет, но скорее всего, это будет FHD+. Новинке также приписывают одинарную фронтальную камеру Samsung S5K3P9 на 16 МП и тройную основную с главным датчиком Samsung GM1 на 48 МП. Его будет дополнять ширик Hynix Hi846 на 8 МП и макрокамера на 2 МП.
![](/media/uploads/%D0%A1%D0%BD%D0%B8%D0%BC%D0%BE%D0%BA%20%D1%8D%D0%BA%D1%80%D0%B0%D0%BD%D0%B0%202021-08-13%20%D0%B2%2009.10.58.png)
Под капотом смартфона должны установить аккумулятор на 5000 мАч. Он будет заряжаться через 18-ваттный блок питания. Аппарат ещё получит боковой сканер отпечатков пальцев, экрана с закалённым стеклом Gorilla Glass и защиту от капель воды и пыли P2i. Когда состоится релиз новинки — информации нет.
Источник: Weibo
Для тех, кто хочет знать больше: