Инсайдер: складной смартфон Honor Magic Fold получит чип Snapdragon 898 и выйдет в первой половине 2022 года
Мы уже не раз слышали, что компания Honor, после отделения от Huawei, планирует выпустить на рынок свой первый складной смартфон. Сейчас в сети появились очередные подробности о новинке.
Что известно
По словам инсайдера Teme, Magic Fold не стоит ждать в ближайшее время. Аппарат, если всё пойдёт по плану, представят лишь в первой половине 2022 года. Новинка сможет похвастаться новым флагманским чипом Qualcomm Snapdragon 898 (SM8450), который будет построен по 4-нанометровому техпроцессу. Кстати, согласно источнику, его также приписывают складному смартфону Mate X3, линейке Mate 50 и смартфонам Magic 4, которые могут выйти во второй половине 2022 года.
Mate X3 (H1 2022)
— Teme (特米) (@RODENT950) August 15, 2021
Mate 50 series (H1 2022)
Magic Fold (H1 2022)
Magic 4 series (H2 2022)
Snapdragon SM8450 (4nm) pic.twitter.com/OU7pXHc2pd
Напомним, Honor Magic Fold получит форм-фактор, как у Galaxy Z Fold 2 и Huawei Mate X2. Аппарат также оснастят 12 ГБ ОЗУ и двумя дисплеями: основным на 8 дюймов и дополнительным на внешней стороне с диагональю 6.5 дюймов. Кстати, похожие диагонали экранов имел оригинальный Huawei Mate X.
Источник: Twitter
Для тех, кто хочет знать больше:
Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.
Поделиться
