Honor Magic V станет первым складным смартфоном, который получит чип Snapdragon 8 Gen 1
На днях компания Honor подтвердила, что работает над своим складным смартфоном. Сейчас в сеть утекли о нём некоторые подробности.
Что известно
Китайский инсайдер опубликовал фотографию в социальной сети Weibo, согласно которой новинка станет первым складным аппаратом с чипом Snapdragon 8 Gen 1 на борту. Для тех, кто не в курсе, SoC дебютировал в начале этого месяца. Он построен по 4-нанометровому техпроцессу и может похвастаться архитектурой ARMv9, одним ядром Cortex-X2 с тактовой частотой 3.0 ГГц, тремя ядрами Cortex-A710 на 2.5 ГГц и четырьмя Cortex-A510 на 1.8 ГГц.
Напомним, Honor Magic V приписывают дизайн в стиле смартфонов Honor 50 и два дисплея на 8 и 6.5 дюймов. Новинка получит форм-фактор книжки и составит конкуренцию Galaxy Z Fold 3, OPPO Find N, Huawei Mate X2 и Xiaomi Mi MIX Fold. Релиз устройства запланирован в начале 2022 года.
Источник: Weibo
Для тех, кто хочет знать больше: