MediaTek Dimensity 7000 будет построен по 5-нанометровому техпроцессу и будет поддерживать зарядку до 75 Вт
Компания MediaTek на днях представила флагманский процессор Dimensity 9000, а сейчас готовит к релизу ещё один чип этой серии.
Что известно
Новинку назовут MediaTek Dimensity 7000. Согласно утечке, чипсет будет построен по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Он станет упрощённой версией топовой модели.
SoC приписывают встроенный 5G-модем, а также восемь ядер: четыре высокопроизводительных с тактовой частотой 2.75 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55 на 2.0 ГГц. За графику в новинке должен отвечать видеоускоритель Mali-G510 MC6. Также Dimensity 7000 получит поддержку быстрой зарядки с мощностью до 75 Вт.
Когда ждать
Даты релиза Dimensity 7000 пока нет, но если верить слухам, его покажут в декабре или январе. Он составит конкуренцию Snapdragon 870.
Источник: Digital Chat Station
Для тех, кто хочет знать больше:
Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.
Поделиться
