Royole представила Flexpai 2: новый складной смартфон компании с улучшенным дисплеем и чипом Snapdragon 865

Автор: Мирослав Тринько, 25 марта 2020, 11:05
Royole представила Flexpai 2: новый складной смартфон компании с улучшенным дисплеем и чипом Snapdragon 865

Китайский производитель Royole провёл сегодня презентацию, на которой представил свой складной смартфон Flexpai 2.

Что известно

Подробностей о новинке компания почти не раскрыла, кроме того, что аппарат имеет топовую платформу Qualcomm Snapdragon 865, модем для сети пятого поколения (5G), оперативную память LPDDR5 и встроенный накопитель формата UFS 3.0.

В основном, мероприятие посвятили обновлённой панели. Она имеет диагональ 7.3 дюйма с соотношением сторон 4:3. Экран сделан по технологии Cicada Wing 3-го поколения. Благодаря ей, панель получила уменьшенный радиус изгиба, а также улучшенную яркость и углы обзора. Производитель заявляет, что сам по себе дисплей можно складывать в разных местах (даже скручивать в трубочку) и он выдержит более 200 тысяч таких манипуляций.

Когда ждать

Если всё пойдёт хорошо, то Royole Flexpai 2 выйдет на рынок во втором квартале 2020 года. Сколько будет стоить новинка — неизвестно.

Источник: Weibo

Для тех, кто хочет знать больше:

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться