Инсайдер: Qualcomm работает над чипом Snapdragon 775, который будет построен по 6-нанометровому техпроцессу
По словам немецкого инсайдера Роланда Куандта (Roland Quandt), компания Qualcomm сейчас работает не только над флагманским чипом Snapdragon 875 (SM8350), но и над новым топовым SoC 700-ой серии.
Что известно
Речь идёт о процессоре Snapdragon 775, который станет преемником Snapdragon 765G. Чипсет проходит с номером модели SM7350 и кодовым названием Cedros.
Their testing platform is high end: 12 GB LPDDR5 (!) RAM, 256GB UFS 3.1 storage, 120Hz screen. SM7350 seems closely related to SM8350, so 7-series is in for a rather massive upgrade, from what it looks like.
— Roland Quandt (@rquandt) September 24, 2020
Новинка будет построена по 6-нанометровому техпроцессу, а также получит на 40% производительней CPU и на 50% мощнее GPU, чем у Snapdragon 765G. Ещё процессору приписывают поддержку дисплеев на 120 Гц, оперативную память до 12 ГБ LPDDR5 и накопители до 256 ГБ UFS 3.1. Естественно, новинка получит встроенный 5G-модем.
Когда ждать
Когда состоится анонс Snapdragon 775 — официально информации нет. Скорее всего, его представят вместе со Snapdragon 875 на ежегодном мероприятии Qualcomm Snapdragon Tech Summit в декабре.
Источник: Twitter
Для тех, кто хочет знать больше:
Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.
Поделиться
