Qualcomm разделит производство 4-нанометрового чипа Snapdragon 895 между Samsung и TSMC

Автор: Мирослав Тринько, 05 июля 2021, 07:18
Qualcomm разделит производство 4-нанометрового чипа Snapdragon 895 между Samsung и TSMC

Пока производители смартфонов запасаются новым чипом Snapdragon 888 Plus, компания Qualcomm уже работает над следующей версией флагманского SoC. Инсайдер Ice Universe поделился некоторыми подробностями о новинке.

Что рассказал

Итак, по информации источника, Snapdragon 895 выйдет на рынок в двух версиях: обычная и Plus. Первую должны показать в декабре, а вторую — летом 2022 года.

Оба чипа будут построены по 4-нанометровому техпроцессу, но их производством займутся разные компании. За Snapdragon 895 должен отвечать корейский производитель Samsung, а за Snapdragon 895 Plus — TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Что интересно, обе компании конкурируют между собой и обычно Qualcomm обращалась к одной из них, но не в этот раз.

Напомним, серия процессоров Snapdragon 895 проходит под кодовым номером SM8450. Новинкам приписывают ядра Kryo 760, видеоускоритель Adreno 730, а также 5G-модем Snapdragon X65.

Источник: Twitter

Для тех, кто хочет знать больше:

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться