Инсайдер: Realme GT Neo 3 и один из смартфонов Redmi K50 получат новый чип MediaTek Dimensity 8000

Автор: Мирослав Тринько, 20 декабря 2021, 07:38
Инсайдер: Realme GT Neo 3 и один из смартфонов Redmi K50 получат новый чип MediaTek Dimensity 8000

Компания MediaTek недавно представила свой флагманский процессор Dimensity 9000, а теперь работает над его упрощённой версией.

Что известно

Новинку назовут MediaTek Dimensity 8000. По словам китайского инсайдера Digital Chat Station, его планируют установить в одни из смартфонов Redmi K50. Также такой SoC получит Realme GT Neo 3 (преемник Realme GT Neo 2). Обе модели должны показать в начале 2022 года.

Что касается спецификаций Dimensity 8000, то по слухам, чип будет построен по 5 нанометровому техпроцессу. Он получит восемь ядер и встроенный модем для сети пятого поколения. Согласно утечкам, новинка будет конкурировать с чипами Snapdragon 870 и Snapdragon 888.

Источник: Digital Chat Station

Для тех, кто хочет знать больше:

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться